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                          激光解鍵合系統

                          Samcien自主研發的LB210(Release Layer)+TB4130(Adhesive Layer)體系材料,可應用于4~12寸超薄晶圓加工,在Fan-out、2.5D以及3D堆疊上有著廣泛應用。制程中,把晶圓鍵合在玻璃載片上,實現減薄、光刻、刻蝕、鈍化、電鍍、植球等制程后,通過紫外激光照射誘導LB210發生光化學反應,使得晶圓鍵合對之間的LB210分解失去粘性,最終實現薄晶圓的高效、室溫、無應力分離,并利用配套清洗劑去除晶圓上殘留的有機物以及載片玻璃回收。目前Samcien可提供材料+工藝的全套解決方案。


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                          市場部陳經理18018149237/13530844812

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