【周年慶】化訊半導體四周年，感謝有您！
發布日期：2020/3/30時光荏苒，化訊半導體今天四周歲了！回首往事，一幅幅平凡而又充滿激情的畫面在眼前閃現，匯集成了一段簡短的化訊半導體發展史，一段化訊半導體人的奮斗史。在這四年間，大家在艱難曲折中砥礪前行，化訊半導體人以“勤奮、擔當、團隊、價值”的文化內核激勵自己、成就個人、壯大團隊！
四年來，公司從無到有，不斷地發展壯大，走過了一條看似平凡而又非同尋常的奮斗之路，向社會交了一份滿意的答卷：國內第一家量產超薄芯片加工臨時鍵合膠材料，支撐通信終端龍頭企業的高端芯片安全生產；自主知識產權的化學鍍鈀產品成為業界第一家通過客戶端認證并實現規?；慨a；順利通過國家高新技術企業認定、ISO質量體系認證；牽頭承擔國家工信部產業集群項目、廣東省重點領域研發計劃等重大科技項目。這些成績的取得與全體化訊半導體人的付出密不可分！
還有很多的故事，很多的人，謝謝你們！感謝你們的陪伴，感謝客戶的支持，今后化訊半導體將會繼續努力，不忘初心，砥礪前行，矢志成為先進封裝電子材料領域受人尊敬的企業！讓我們共同見證！
關于化訊半導體
化訊半導體是一家以集成電路的輕薄短小為導向，重點針對晶圓級先進封裝領域，提供系統解決方案及關鍵材料的國家高新技術企業。成立近四年來，公司圍繞先進封裝材料開展深入研究，并發表大量科技論文和布局相關專利，公司系列先進電子封裝材料產品包括臨時鍵合膠材料、化學鍍鎳鈀金、增粘劑、激光切割保護膠等成功推向市場。
