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                          化訊半導體圓滿參加19th ICEPT國際會議

                          發布日期:2018/8/13

                          19屆電子封裝技術國際會議(ICEPT) 201888日至11日上海舉辦,化訊半導體材料有限公司(以下簡稱“化訊半導體”)圓滿順利參加本次會議。會議由中國科學院微電子所、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE-EPS)和中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)主辦,復旦大學承辦,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司協辦。作為國際上最著名的電子封裝技術會議之一,化訊半導體積極參展并作為贊助商亮相本次國際會議,受到國內外封測企業及科研院所廣泛關注和好評!


                                 參展期間,多家半導體封裝企業領導和科研院所老師光顧化訊半導體展位,我們向各位參展老師介紹了化訊半導體的發展狀況,以及我司目前推出的各項產品和適用領域,感謝各位老師各位領導蒞臨化訊半導體展位并對公司的發展大力支持!

                              化訊半導體專注于臨時鍵合材料、增粘劑、化學電子藥品鎳金/鎳鈀金等產品研發、生產和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導向,重點針對超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝、柔性顯示、導電互聯等領域,提供系統解決方案及關鍵材料。



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